2009年，在整体大环境有利的情况下，中国集成电路业不可避免地经常出现了一定幅度的下降。但随着国家各项鼓舞政策的实施，中国集成电路业正在企稳回落。由于增大了研发的投放，产业链各环节在核心技术上都获得了突破，企业核心竞争力提高。
与此同时，产业重组统合经常出现各种新形式。目前，中国集成电路业正亟需国家实施新的扶植政策，以取得更佳的发展环境，逃跑未来发展的新契机。
阔内需使行业企稳回落 不受国际金融危机的冲击，全球集成电路行业在2009年经常出现了较大幅下降。中国集成电路产业也不可避免地经常出现了下降。但在中国政府阔内需、健快速增长的政策造就下，中国集成电路行业正在逐步走进低谷。 2009年4月，在国务院月实施的《电子信息产业调整和大力发展规划》(全称《规划》)中，集成电路被列为九大重点大力发展领域和3个骨干产业之一。
《规划》认为，在当前外部市场需求急剧下降、全球电子信息产业深度调整的形势下，仅有行业要采行大力措施，维持产业的稳定增长。 从行业统计资料和业内主要大企业的对系统来看，中国半导体业的运营在2009年第一季度超过近几年的最低点，但从2009年3月开始，行业经常出现企稳回落的迹象。最初的订单回落是由于客户补足削减的库存而造成的市场需求微升。
之后，国家3G牌照派发、家电上山下乡实行等一系列鼓舞政策大力夹住了电子行业的市场需求。与此同时，随着内需市场的不断扩大，国内消费者信心的转好，促成订单更进一步回落，国内市场需求在今年4月到5月期间完全恢复到2008年同期水平。到了今年第三季度，随着国外订单水平的完全恢复，国内涉及芯片生产和PCB企业甚至经常出现装载运营的形势。
在集成电路设计、生产、PCB等产业链各环节中，设计业的展现出沦为今年的众多亮点。据不几乎统计资料和预测，2009年全年，我国集成电路设计业总销售额将超过379.83亿元，同比快速增长11%，低于我国GDP的快速增长。在集成电路产业中，设计业突显了创意的潜质以及在顺应市场需求方面的极大活力。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生说道。她分析认为，设计业逆势快速增长与两大因素有关：首先，中国内需市场所呈现的刚性市场需求奠下了我国集成电路设计业的发展基础；其次，虽然我国集成电路设计业中有30%的企业因产品以出口居多而遭到了极大压制，但仍有70%的企业大力反省并调整自己的技术路线或产品布局，一部分企业在维持发展的同时，还构建了一定的快速增长。
这两大因素增进中国集成电路设计业构建了于是以快速增长。而对外依存度很高的中国PCB业，由于不受飞索和奇梦约在中国工厂业绩大幅度下降的影响，整体经常出现大幅度下降。 技术提高助力发展模式转型 今年，国家把突破集成电路核心技术仍作为一项重点工作。
在《规划》中，把突破集成电路核心产业的关键技术作为三大任务之一。而且，在国际金融危机的形势下，今年许多集成电路企业都把投资研发、展开技术累积作为企业转型的战略来实行，使得集成电路产业自主创新的步伐减缓，产业转型获得显著进展。 《规划》中特别强调要反对骨干生产企业增大创意投放，前进工艺升级。在2009年，我国骨干芯片生产企业增大创意投放，前进工艺升级。
中芯国际65nm工艺量产顺利，45nm工艺将要试生产；华虹NEC顺利研发了0.13微米eFlash(NVM)工艺平台EEPROM单元模块，代表了业界领先水平；华润上华与华润集团联合投资成立了8英寸晶圆厂，同时引入IBM0.18微米射频CMOS工艺技术。这些新技术使各芯片生产企业的优势和特点更加引人注目，在各自专长的领域具备更加强劲的竞争力。
在集成电路设计环节，一批企业取得了技术突破。士兰微电子3年投放8亿元研发高频高压器件工艺，在LED显示屏的研制中获得最重要进展；北京君正充分发挥自律知识产权CPU核Xbust的创造力，北京创毅视讯逃跑CMMB标准带给的机会，新一代产品已研发顺利，预计2010年两个企业的销售额皆有望有2倍到4倍的提高；锐迪科微电子超越妨碍中国通信产业发展的瓶颈，可以获取TD-SCDMA、GSM/GPRS等全系列移动通信核心射频芯片。由于享有了核心技术，非常一批集成电路设计企业的竞争力强化了，市场占有率也随之提高。
在PCB行业，企业将投资重点移往到研发世界前沿的系统集成PCB技术上。与此同时，行业也在统合技术资源。国家发改委已批准后成立高密度集成电路PCB技术国家工程实验室，由长电科技与中国科学院微电子研究所、中国科学院深圳先进设备技术研究院、清华大学等5家单位牵头实行。
除上述情况之外，行业企业也在注目国际半导体行业技术的根本性转型趋势。除了摩尔定律外，新的摩尔定律所叙述的把数字和非数字的多个功能构建到灵活的系统中更加受到注目。与此同时，绿色经济、低碳经济早已沦为世界潮流，新能源和节能降耗产品技术沦为研发热点。
在这种大趋势下，我国企业正在减缓企业和产品结构的调整。
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